13 સપ્ટેમ્બર, 2024ના રોજ, Resonac એ યામાગાતા પ્રીફેક્ચરના હિગાશિન સિટીમાં તેના યામાગાતા પ્લાન્ટમાં પાવર સેમિકન્ડક્ટર્સ માટે SiC (સિલિકોન કાર્બાઇડ) વેફર્સ માટે નવી પ્રોડક્શન બિલ્ડિંગ બનાવવાની જાહેરાત કરી. 2025 ના ત્રીજા ક્વાર્ટરમાં પૂર્ણ થવાની અપેક્ષા છે.
નવી સુવિધા તેની પેટાકંપની, રેસોનાક હાર્ડ ડિસ્કના યામાગાતા પ્લાન્ટની અંદર સ્થિત હશે અને તેનો બિલ્ડિંગ વિસ્તાર 5,832 ચોરસ મીટર હશે. તે SiC વેફર્સ (સબસ્ટ્રેટ્સ અને એપિટાક્સી) નું ઉત્પાદન કરશે. જૂન 2023માં, Resonac એ આર્થિક સુરક્ષા પ્રમોશન એક્ટ હેઠળ નિયુક્ત મહત્વની સામગ્રી માટે સપ્લાય એશ્યોરન્સ પ્લાનના ભાગરૂપે અર્થતંત્ર, વેપાર અને ઉદ્યોગ મંત્રાલય તરફથી પ્રમાણપત્ર મેળવ્યું, ખાસ કરીને સેમિકન્ડક્ટર મટિરિયલ્સ (SiC વેફર્સ). અર્થતંત્ર, વેપાર અને ઉદ્યોગ મંત્રાલય દ્વારા મંજૂર કરાયેલ સપ્લાય એશ્યોરન્સ પ્લાનમાં ઓયામા સિટી, તોચીગી પ્રીફેક્ચરમાં આવેલા પાયા પર SiC વેફર ઉત્પાદન ક્ષમતાને મજબૂત કરવા માટે 30.9 બિલિયન યેનનું રોકાણ જરૂરી છે; હિકોન સિટી, શિગા પ્રીફેક્ચર; હિગાશિન સિટી, યામાગાતા પ્રીફેક્ચર; અને ઇચિહારા સિટી, ચિબા પ્રીફેક્ચર, 10.3 બિલિયન યેન સુધીની સબસિડી સાથે.
આ યોજના એપ્રિલ 2027 માં ઓયામા સિટી, હિકોન સિટી અને હિગાશિન સિટીને SiC વેફર્સ (સબસ્ટ્રેટ્સ) સપ્લાય કરવાનું શરૂ કરવાની છે, જેની વાર્ષિક ઉત્પાદન ક્ષમતા 117,000 ટુકડાઓ (6 ઇંચની સમકક્ષ) છે. ઇચિહારા સિટી અને હિગાશિન સિટીને SiC એપિટેક્સિયલ વેફર્સનો પુરવઠો મે 2027માં શરૂ થવાનો છે, જેની અપેક્ષિત વાર્ષિક ક્ષમતા 288,000 ટુકડાઓ (અપરિવર્તિત) હશે.
12 સપ્ટેમ્બર, 2024ના રોજ, કંપનીએ યામાગાતા પ્લાન્ટ ખાતે આયોજિત બાંધકામ સ્થળ પર ગ્રાઉન્ડબ્રેકિંગ સમારોહ યોજ્યો હતો.
પોસ્ટ સમય: સપ્ટે-16-2024