-
ઉદ્યોગ સમાચાર: SOC અને SIP (સિસ્ટમ-ઇન-પેકેજ) વચ્ચે શું તફાવત છે?
SoC (સિસ્ટમ ઓન ચિપ) અને SiP (પેકેજમાં સિસ્ટમ) બંને આધુનિક સંકલિત સર્કિટના વિકાસમાં મહત્વપૂર્ણ સીમાચિહ્નરૂપ છે, જે ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સના લઘુકરણ, કાર્યક્ષમતા અને એકીકરણને સક્ષમ કરે છે. 1. SoC અને SiP SoC (સિસ્ટમ...) ની વ્યાખ્યાઓ અને મૂળભૂત ખ્યાલોવધુ વાંચો -
ઉદ્યોગ સમાચાર: STMicroelectronics' STM32C0 સિરીઝ ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા માઇક્રોકન્ટ્રોલર્સ નોંધપાત્ર રીતે કાર્યક્ષમતામાં વધારો કરે છે
નવું STM32C071 માઇક્રોકન્ટ્રોલર ફ્લેશ મેમરી અને RAM ક્ષમતાને વિસ્તૃત કરે છે, USB નિયંત્રક ઉમેરે છે અને TouchGFX ગ્રાફિક્સ સોફ્ટવેરને સપોર્ટ કરે છે, જે અંતિમ ઉત્પાદનોને પાતળા, વધુ કોમ્પેક્ટ અને વધુ સ્પર્ધાત્મક બનાવે છે. હવે, STM32 ડેવલપર્સ વધુ સ્ટોરેજ સ્પેસ અને વધારાના ફી...વધુ વાંચો -
ઉદ્યોગ સમાચાર: વિશ્વની સૌથી નાની વેફર ફેબ
સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ ક્ષેત્રમાં, પરંપરાગત મોટા પાયે, ઉચ્ચ મૂડી રોકાણ ઉત્પાદન મોડેલ સંભવિત ક્રાંતિનો સામનો કરી રહ્યું છે. આગામી "CEATEC 2024" પ્રદર્શન સાથે, મિનિમમ વેફર ફેબ પ્રમોશન ઓર્ગેનાઈઝેશન એકદમ નવા સેમીકોનનું પ્રદર્શન કરી રહ્યું છે...વધુ વાંચો -
ઉદ્યોગ સમાચાર: અદ્યતન પેકેજિંગ ટેકનોલોજી વલણો
સેમિકન્ડક્ટર પેકેજિંગ પરંપરાગત 1D PCB ડિઝાઇનથી વેફર સ્તરે અત્યાધુનિક 3D હાઇબ્રિડ બોન્ડિંગમાં વિકસિત થયું છે. આ એડવાન્સમેન્ટ ઉચ્ચ ઉર્જા કાર્યક્ષમતા જાળવી રાખીને, 1000 GB/s સુધીની બેન્ડવિડ્થ સાથે, સિંગલ-ડિજિટ માઇક્રોન રેન્જમાં ઇન્ટરકનેક્ટ અંતરને મંજૂરી આપે છે...વધુ વાંચો -
ઇન્ડસ્ટ્રી સમાચાર: કોર ઇન્ટરકનેક્ટે 12.5Gbps રીડ્રાઇવર ચિપ CLRD125 રિલીઝ કરી છે
CLRD125 એ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન, મલ્ટિફંક્શનલ રીડ્રાઇવર ચિપ છે જે ડ્યુઅલ-પોર્ટ 2:1 મલ્ટિપ્લેક્સર અને 1:2 સ્વિચ/ફેન-આઉટ બફર ફંક્શનને એકીકૃત કરે છે. આ ઉપકરણ ખાસ કરીને હાઇ-સ્પીડ ડેટા ટ્રાન્સમિશન એપ્લિકેશન્સ માટે રચાયેલ છે, જે 12.5Gbps સુધીના ડેટા રેટને સપોર્ટ કરે છે,...વધુ વાંચો -
રેડિયલ કેપેસિટર માટે 88mm વાહક ટેપ
યુએસએમાં અમારા એક ક્લાયન્ટે, સપ્ટે.એ રેડિયલ કેપેસિટર માટે કેરિયર ટેપની વિનંતી કરી છે. તેઓએ સુનિશ્ચિત કરવાના મહત્વ પર ભાર મૂક્યો કે પરિવહન દરમિયાન લીડ્સ કોઈ નુકસાન વિના રહે છે, ખાસ કરીને કે તેઓ વાંકા ન થાય. જવાબમાં, અમારી એન્જિનિયરિંગ ટીમે તરત જ ડિઝાઇન કરી છે...વધુ વાંચો -
ઉદ્યોગ સમાચાર: નવી SiC ફેક્ટરીની સ્થાપના કરવામાં આવી છે
13 સપ્ટેમ્બર, 2024ના રોજ, Resonac એ યામાગાતા પ્રીફેક્ચરના હિગાશિન સિટીમાં તેના યામાગાતા પ્લાન્ટમાં પાવર સેમિકન્ડક્ટર્સ માટે SiC (સિલિકોન કાર્બાઇડ) વેફર્સ માટે નવી પ્રોડક્શન બિલ્ડિંગ બનાવવાની જાહેરાત કરી. 2025 ના ત્રીજા ક્વાર્ટરમાં પૂર્ણ થવાની અપેક્ષા છે. ...વધુ વાંચો -
0805 રેઝિસ્ટર માટે 8mm ABS સામગ્રી ટેપ
અમારી એન્જિનિયરિંગ અને પ્રોડક્શન ટીમે તાજેતરમાં અમારા એક જર્મન ગ્રાહકને તેમના 0805 રેઝિસ્ટરને પહોંચી વળવા માટે ટેપના બેચનું ઉત્પાદન કરવા માટે ટેકો આપ્યો છે, 1.50×2.30×0.80mm ના પોકેટ ડાયમેન્શન સાથે, તેમના રેઝિસ્ટર સ્પષ્ટીકરણોને સંપૂર્ણ રીતે પૂર્ણ કરે છે. ...વધુ વાંચો -
0.4mm પોકેટ હોલ સાથે નાના ડાઇ માટે 8mm કેરિયર ટેપ
અહીં સિંહો ટીમ તરફથી એક નવો ઉકેલ છે જે અમે તમારી સાથે શેર કરવા માંગીએ છીએ. સિન્હોના એક ગ્રાહક પાસે 0.462 મીમી પહોળાઈ, 2.9 મીમી લંબાઈ અને 0.38 મીમી જાડાઈ ±0.005 મીમીની સહિષ્ણુતા સાથે ડાઈ છે. સિન્હોની એન્જિનિયરિંગ ટીમે એક કેરી વિકસાવી છે...વધુ વાંચો -
ઉદ્યોગ સમાચાર: સિમ્યુલેશન ટેક્નોલોજીના મોખરે ધ્યાન કેન્દ્રિત કરો! ટાવરસેમી ગ્લોબલ ટેક્નોલોજી સિમ્પોઝિયમ (TGS2024)માં આપનું સ્વાગત છે.
ઉચ્ચ-મૂલ્યના એનાલોગ સેમિકન્ડક્ટર ફાઉન્ડ્રી સોલ્યુશન્સના અગ્રણી પ્રદાતા, ટાવર સેમિકન્ડક્ટર, 24 સપ્ટેમ્બર, 2024 ના રોજ શાંઘાઈમાં "એમ્પાવરિંગ ધ ફ્યુચર: એનાલોગ ટેક્નોલોજી ઇનોવેશન સાથે વિશ્વને આકાર આપતા..." થીમ હેઠળ તેનું ગ્લોબલ ટેક્નોલોજી સિમ્પોઝિયમ (TGS) યોજશે. .વધુ વાંચો -
નવી ટૂલવાળી 8mm PC કેરિયર ટેપ, 6 દિવસમાં જહાજો
જુલાઇમાં, સિન્હોની એન્જિનિયરિંગ અને પ્રોડક્શન ટીમે 2.70×3.80×1.30mmના પોકેટ ડાયમેન્શન સાથે 8mm કેરિયર ટેપનું પડકારજનક પ્રોડક્શન રન સફળતાપૂર્વક પૂર્ણ કર્યું. આને વિશાળ 8mm × પિચ 4mm ટેપમાં મૂકવામાં આવ્યા હતા, જે માત્ર 0.6-0.7નો બાકીનો હીટ સીલિંગ વિસ્તાર છોડીને...વધુ વાંચો -
ઉદ્યોગ સમાચાર: નફામાં 85%નો ઘટાડો, ઇન્ટેલે પુષ્ટિ કરી: 15,000 નોકરીઓમાં કાપ
નિક્કી અનુસાર, ઇન્ટેલ 15,000 લોકોને છૂટા કરવાની યોજના ધરાવે છે. ગુરુવારે કંપનીએ બીજા-ક્વાર્ટરના નફામાં વાર્ષિક ધોરણે 85%નો ઘટાડો નોંધાવ્યા પછી આ આવ્યું છે. માત્ર બે દિવસ પહેલા, હરીફ AMD એ AI ચિપ્સના મજબૂત વેચાણને કારણે આશ્ચર્યજનક પ્રદર્શનની જાહેરાત કરી હતી. માં...વધુ વાંચો
